RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Компьютерные исследования и моделирование // Архив

Компьютерные исследования и моделирование, 2018, том 10, выпуск 4, страницы 483–494 (Mi crm459)

Эта публикация цитируется в 5 статьях

МОДЕЛИ В ФИЗИКЕ И ТЕХНОЛОГИИ

Моделирование воздействия тепловой обратной связи на тепловые процессы в электронных системах

А. Г. Мадера

ФГУ ФНЦ Научно-исследовательский институт системных исследований РАН, Россия, 117218, г. Москва, Нахимовский просп., д. 36, к.1

Аннотация: Статья посвящена эффекту тепловой обратной связи, возникающему при функционировании интегральных микросхем и электронных систем, использующих микросхемы. Тепловая обратная связь обусловливается тем, что потребляемая при функционировании микросхемы мощность нагревает ее и, в силу значительной зависимости ее электрических параметров от температуры, между ее электрическими и тепловыми процессами возникает интерактивное взаимодействие. Воздействие тепловой обратной связи приводит к изменению как электрических параметров, так и уровней температуры в микросхемах. Положительная тепловая обратная связь представляет собой нежелательное явление, поскольку является причиной выхода электрических параметров микросхем за пределы допустимых значений, снижения надежности и, в ряде случаев, выгорания. Отрицательная тепловая обратная связь проявляется в стабилизации электрического и теплового режимов при пониженных уровнях температуры. Поэтому при проектировании микросхем и электронных систем с их применением необходимо добиваться реализации отрицательной обратной связи. В настоящей работе предлагается метод моделирования теплового режима электронных систем с учетом воздействия тепловой обратной связи. Метод основан на введении в тепловую модель электронной системы новых модельных схемных элементов, нелинейно зависящих от температуры, количество которых равно количеству микросхем в электронной системе. Такой подход позволяет применять к тепловой модели с введенными в нее новыми схемными элементами матрично-топологические уравнения тепловых процессов и включать их в существующие программные комплексы теплового проектирования. Приведен пример моделирования теплового процесса в реальной электронной системе с учетом воздействия тепловой обратной связи на примере микросхемы, установленной на печатной плате. Показано, что для адекватного моделирования электрических и тепловых процессов микросхем и электронных систем необходимо во избежание ошибок проектирования и создания конкурентоспособных электронных систем учитывать воздействие тепловой обратной связи.

Ключевые слова: электронная система, микросхема, тепловая обратная связь, температура, электрические параметры, тепловая модель, моделирование.

УДК: 536.24: 621.396

Поступила в редакцию: 17.04.2018
Исправленный вариант: 24.04.2018
Принята в печать: 10.05.2018

DOI: 10.20537/2076-7633-2018-10-4-483-494



© МИАН, 2024