СВЧ-импеданс тонкопленочных гибридных структур сверхпроводник–нормальный металл с большим отношением проводимостей

Теоретически и экспериментально исследована температурная зависимость линейного электродинамического отклика тонкопленочных гибридных структур сверхпроводник (MoN) – нормальный металл (Al) с большой разностью проводимостей в нормальном состоянии. Низкочастотные измерения коэффициента взаимной индукции двух катушек с помещенным между ними образцом свидетельствуют об увеличении магнитной экранировки структур сверхпроводник–нормальный металл (SN) с ростом $d_{\mathrm{Al}}$ в области гелиевых температур, где $d_{\mathrm{Al}}$ – толщина Al слоя. Измерения сдвига частоты $\delta f$ диэлектрического резонатора СВЧ, находящегося в контакте с образцом, как функции температуры и $d_{\mathrm{Al}}$ показали, что (i) характер зависимости $\delta f(T)$ существенно зависит от $d_{\mathrm{Al}}$ и (ii) сдвиг резонансной частоты SN структур при температурах близких к критической температуре $T_{c}$ не описывается зависимостью вида $\operatorname{const}/(1-T/T_{c})$, которая типична для тонких сверхпроводящих пленок. Численные расчеты, выполненные в рамках модели Узаделя, хорошо описывают наблюдаемые эффекты. Таким образом, отмеченные аномалии электродинамических свойств SN структур можно объяснить наличием минищели в спектре квазичастиц, возникающей из-за эффекта близости в слое нормального металла, которая зависит от $d_{\mathrm{Al}}$, а также большой проводимостью Al слоя.