Исследование адгезионных свойств спеченных слоев серебросодержащих паст

Актуальность и цели. Надежность силовых полупроводниковых приборов может быть повышена за счет использования технологии соединения их элементов с применением серебросодержащих паст. Целью работы является исследование влияния режимов спекания серебросодержащих паст на адгезионную прочность данных соединений. Результаты. С применением метода L-отслаивания и растровой электронной микроскопии изучено влияние температуры и давления прессования на адгезионную прочность слоя серебросодержащих паст, находящегося в контакте с молибденовым термокомпенсатором и тестовой полосой. Выводы. Адгезионные свойства спеченного слоя серебросодержащих паст на поверхности молибденового термокомпенсатора зависят от равномерности нанесения слоя пасты и равномерности приложения давления прессования. Адгезионная прочность соединений максимальна, если процесс низкотемпературного спекания серебросодержащих паст проводится при наиболее высоких значениях давления и температуры в заданном диапазоне изменения этих величин.