Solid-state synthesis of Cu$_6$Sn$_5$ intermetallic in Sn/Cu thin films

Приведены результаты исследований твердофазного синтеза интерметаллида Cu$_6$Sn$_5$ в тонкопленочной системе Sn/Cu при отжиге в вакууме от комнатной температуры до $300^\circ$C. Определены температуры начала и окончания твердофазной реакции между нанослоями Cu и Sn, а также фазовый состав продуктов реакции. Синтезированные тонкие пленки были однофазными и состояли из гексагональной фазы $\eta$-Cu$_6$Sn$_5$. Сделано предположение, что температура начала твердофазной реакции в тонких пленках Sn/Cu связана с температурой начала обратного полиморфного превращения $\eta' \rightarrow \eta$ между моноклинной и гексагональной фазами Cu$_6$Sn$_5$.