RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Журнал технической физики // Архив

ЖТФ, 2019, том 89, выпуск 6, страницы 935–937 (Mi jtf5599)

Эта публикация цитируется в 1 статье

Физика низкоразмерных структур

Формирование наноразмерных пленок SiO$_{2}$ на поверхности свободной пленочной системы Si/Cu при имплантации ионов O$_{2}^{+}$

Б. Е. Умирзаков, М. К. Рузибаева, З. А. Исаханов, Р. М. Ёркулов

Институт ионно-плазменных и лазерных технологий АН РУз, г. Ташкент, Узбекистан

Аннотация: Исследованы состав и параметры энергетических зон тонких пленок SiО$_{2}$, полученных на поверхности свободной системы Si/Cu. Показано, что в отличие от пленок SiО$_{2}$, созданных на поверхности толстых пленок, значение $E_{g}$ для тонких пленок SiО$_{2}$ составляет всего лишь $\sim$4.1 eV. Это объясняется наличием в пленке SiО$_{2}$ примесных атомов Si и нестехиометрических окислов из-за невозможности прогрева системы выше температуры 700 K.

Поступила в редакцию: 25.05.2018
Исправленный вариант: 25.05.2018
Принята в печать: 01.12.2018

DOI: 10.21883/JTF.2019.06.47643.210-18


 Англоязычная версия: Technical Physics, 2019, 64:6, 881–883

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024