Влияние циклической деформации на электропроводность пленок (Bi$_{0.3}$Sb$_{0.7}$)$_{2}$Te$_{3}$ на переменном токе

Обнаружено, что сопротивление пористой поликристаллической (Bi$_{0.3}$Sb$_{0.7}$)$_{2}$Te$_{3}$ пленки, выращенной термовакуумным испарением при температуре подложки $T_{s}\le$ 363 K, резко уменьшается вблизи пороговой частоты $\omega_{0}\approx$ 10$^{5}$ Hz переменного тока до значений сопротивления плотных пленок с $T_{s}\approx$ 423 K. После воздействия $N\approx$ 10$^{5}$ циклов механической деформации с амплитудой $\varepsilon=\pm$ 1$ \cdot$ 10$^{-3}$ a.u. сопротивление пленки увеличивается в 1.5 раза, а значение уменьшается почти в 10$^{2}$ раз, что качественно удовлетворительно объясняется моделью микроконтактирующих блоков.