Формирование омических контактов к слою алмазоподобного углерода, осажденному на диэлектрическую алмазную подложку

Описан процесс изготовления омических контактов к слою алмазоподобного углерода (DLC) при осаждении на него последовательно металлических слоев Au/Mo/Ti. Контакты имели хорошие механические и адгезионные свойства. Их удельное контактное сопротивление варьировалось от 1.4 $\cdot$ 10$^{-4}$ до 6.4 $\cdot$ 10$^{-5}$ Ом $\cdot$ см$^{2}$ в зависимости от толщины слоя DLC. Изучена температурная зависимость слоевого сопротивления пленок. Показано, что тонкие слои DLC обеспечивают лучшие характеристики омического контакта из-за их более равномерной графитизации в процессе термического отжига.