RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2020, том 54, выпуск 6, страницы 557–563 (Mi phts5221)

Эта публикация цитируется в 2 статьях

Физика полупроводниковых приборов

Коррекция характеристик кремниевых фотодиодов путем применения ионной имплантации

В. Е. Асадчиковa, И. Г. Дьячковаa, Д. А. Золотовa, Ф. Н. Чуховскийa, Е. В. Никитинаb

a Федеральный научно-исследовательский центр «Кристаллография и фотоника» Российской академии наук
b Санкт-Петербургский национальный исследовательский академический университет имени Ж. И. Алфёрова Российской академии наук, г. Санкт-Петербург

Аннотация: Рассмотрены результаты измерений электрофизических параметров кремниевых pin-фотодиодов после имплантации дефектообразующих ионов и последующей термической обработки, которые открывают новый способ уменьшения темнового тока и увеличения выхода годных приборов. Данные электрофизических измерений сопоставлены с результатами структурных исследований. Экспериментально установлена эффективность облучения протонами периферии $n^{+}$$p$-переходов для защиты поверхности pin-фотодиодов на основе высокоомного кремния. Определены оптимальные условия – режимы облучения протонами и последующего термического отжига (энергии $E$ = 100 + 200 + 300 кэВ, доза $D$ = 2 $\cdot$ 10$^{16}$ см$^{-2}$, температура $T$ = 300$^\circ$C, время $t$ = 2 ч), при которых происходит формирование поверхностного слоя с оптимальными для достижения минимальных темновых токов фоточувствительных площадок и охранного кольца характеристиками. Применение этих режимов к серийным pin-фотодиодам с глубиной залегания $n^{+}$$p$-переходов $\sim$3 мкм позволило снизить темновой ток на порядок величины и повысить выход годных приборов.

Ключевые слова: фотодиоды, имплантация протонов, термический отжиг, радиационные дефекты, темновой ток.

Поступила в редакцию: 16.01.2020
Исправленный вариант: 27.01.2020
Принята в печать: 27.01.2020

DOI: 10.21883/FTP.2020.06.49385.9347


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2020, 54:6, 666–671

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024