RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 11, страницы 1479–1484 (Mi phts5352)

Эта публикация цитируется в 10 статьях

Поверхность, границы раздела, тонкие пленки

Квантовые поправки и магнитотранспорт в пленках 3D дираковского полуметалла Cd$_{3-x}$Mn$_{x}$As$_{2}$

А. Б. Мехияa, А. А. Казаковa, Л. Н. Овешниковab, А. Б. Давыдовa, А. И. Рильc, С. Ф. Маренкинcd, Б. А. Аронзонa

a Физический институт им. П. Н. Лебедева Российской академии наук, г. Москва
b Национальный исследовательский центр "Курчатовский институт", г. Москва
c Институт общей и неорганической химии им. Н. С. Курнакова РАН, г. Москва
d Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС", г. Москва

Аннотация: Исследовались тонкие пленки твердых растворов на основе трехмерного дираковского полуметалла Cd$_{3}$As$_{2}$ с добавлением марганца. Пленки Cd$_{3-x}$Mn$_{x}$As$_{2}$ ($x$ = 0, 0.05 и 0.1) толщиной 50–70 нм были получены на ситалловых подложках с помощью вакуумно-термического напыления из слитков арсенида кадмия, допированных Mn и изготовленных непосредственным сплавлением элементов вакуумно-ампульным методом. Были проведены измерения температурных и магнетополевых зависимостей сопротивления и определены транспортные параметры исследуемых пленок. В пленках с $x$ = 0 и 0.05 наблюдалось положительное магнетосопротивление характерной формы, соответствующее вкладу эффекта слабой антилокализации. При большем содержании Mn ($x$ = 0.1) наблюдался вклад от эффекта слабой локализации. Подобная смена типа квантовой поправки, применительно к топологическим полуметаллам, указывает на перестройку зонной структуры и переход из состояния дираковского полуметалла в фазу тривиального полупроводника, который в данном случае соответствует критическому содержанию Mn $x_{c}\sim$ 0.07.

Ключевые слова: ситаловые подложки, вакуумно-термическое напыление, антилокализация.

Поступила в редакцию: 23.05.2019
Исправленный вариант: 30.05.2019
Принята в печать: 30.05.2019

DOI: 10.21883/FTP.2019.11.48443.9168


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2019, 53:11, 1439–1444

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024