RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 11, страницы 1505–1511 (Mi phts5355)

Эта публикация цитируется в 2 статьях

Поверхность, границы раздела, тонкие пленки

Структура и электрические свойства тонких пленок (ZnO/SiO$_{2}$)$_{25}$

М. Н. Волочаевa, Ю. Е. Калининb, М. А. Каширинb, В. А. Макагоновb, С. Ю. Панковb, В. В. Бассарабb

a Институт физики им. Л. В. Киренского СО РАН, г. Красноярск
b Воронежский государственный технический университет

Аннотация: В едином процессе напыления были синтезированы многослойные тонкопленочные образцы (ZnO/SiO$_{2}$)$_{25}$, состоящие из слоев нанокристаллического ZnO и прослоек аморфного SiO$_{2}$, с толщиной бислоя от 6 до 10 нм. Из анализа температурных зависимостей удельного электрического сопротивления тонких пленок (ZnO/SiO$_{2}$)$_{25}$ было установлено, что в диапазоне температур 77–300 K наблюдается последовательная смена доминирующего механизма проводимости от прыжкового с переменной длиной прыжка в узкой полосе энергий вблизи уровня Ферми при температурах 77–250 K к термоактивированной примесной проводимости при температурах, близких к комнатной. По результатам исследования температурных зависимостей электрического сопротивления сделаны оценки эффективной плотности локализованных состояний на уровне Ферми и значений энергии активации примесных уровней. Исследовано влияние термической обработки на структуру и электрические свойства синтезированных пленок. Было обнаружено, что в тонкопленочных системах (ZnO/SiO$_{2}$)$_{25}$ при температурах 580–600$^\circ$C происходит химическое взаимодействие между слоями ZnO и SiO$_{2}$, сопровождающееся разрушением многослойной структуры и появлением химического соединения Zn$_{2}$SiO$_{4}$ с тетрагональной структурой (пространственная группа I-42$d$).

Ключевые слова: тонкие пленки, многослойные структуры, оксидные полупроводники, прыжковая проводимость, термическая стабильность.

Поступила в редакцию: 04.06.2019
Исправленный вариант: 25.06.2019
Принята в печать: 25.06.2019

DOI: 10.21883/FTP.2019.11.48445.9185


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2019, 53:11, 1465–1471

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024