RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 9, страницы 1212–1217 (Mi phts5404)

Эта публикация цитируется в 4 статьях

XXIII Международный симпозиум ''Нанофизика и наноэлектроника'', Нижний Новгород, 11–14 марта 2019 г.

Особенности МПЭ ПА синтеза слоев $n^{+}$-GaN на виртуальных подложках GaN/$c$-Al$_{2}$O$_{3}$

А. М. Мизеровa, С. Н. Тимошневa, Е. В. Никитинаa, М. С. Соболевa, К. Ю. Шубинa, Т. Н. Березовскаяa, Д. В. Моховa, В. В. Лундинb, А. Е. Николаевb, А. Д. Буравлевabc

a Санкт-Петербургский национальный исследовательский академический университет Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
b Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
c Санкт-Петербургский государственный электротехнический университет «ЛЭТИ» им. В. И. Ульянова (Ленина)

Аннотация: Представлены результаты исследований синтеза слоев $n^{+}$-GaN методом молекулярно-пучковой эпитаксии с плазменной активацией азота на виртуальных подложках GaN/$c$-Al$_{2}$O$_{3}$. В частности, разработан метод предэпитаксиальной очистки GaN поверхностей виртуальных подложек от инородных атомов. Показано, что для формирования слоев GaN относительно высокого качества, в том числе легированных кремнием вплоть до $\sim$4.6 $\cdot$ 10$^{19}$ см$^{-3}$, сначала следует проводить предэпитаксиальную очистку виртуальных подложек в потоке активированных частиц азота при увеличении температуры подложки от $T_{S}$ = 400 до 600$^\circ$C, с последующей экспозицией поверхности подложки в потоке активированного азота при фиксированном значении $T_{S}$ = 600$^\circ$C в течение 1 ч. После этого температуру подложки необходимо увеличить до $T_{S}$ = 700$^\circ$C и осуществить окончательную очистку GaN-поверхности с использованием процедуры осаждения/десорбции галлия.

Ключевые слова: GaN, молекулярно-пучковая эпитаксия с плазменной активацией, легирование кремнием.

Поступила в редакцию: 24.04.2019
Исправленный вариант: 29.04.2019
Принята в печать: 29.04.2019

DOI: 10.21883/FTP.2019.09.48126.09


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2019, 53:9, 1187–1191

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024