RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 5, страницы 593–596 (Mi phts5500)

Эта публикация цитируется в 5 статьях

XVI Международная конференция ''Термоэлектрики и их применения" - 2018 (ISCTA 2018), Санкт-Петербург, 8-12 октября 2018 г.

Термоэдс тонких пленок Bi$_{1-x}$Sb$_{x}$ (0 $\le x\le$ 0.15) на подложках из слюды и полиимида в температурном интервале 77–300 K

М. В. Сусловa, В. М. Грабовa, В. А. Комаровa, Е. В. Демидовa, С. В. Сенкевичb, А. В. Сусловa

a Российский государственный педагогический университет им. А. И. Герцена, г. Санкт-Петербург
b Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург

Аннотация: Представлены результаты исследования термоэдс тонких блочных пленок Bi$_{1-x}$Sb$_{x}$ (0 $\le x\le$ 0.15) толщиной 100–1000 нм на подложках из слюды и полиимида в интервале температуры 77–300 K. При измерении термоэдс использован метод, исключающий искажение деформации в системе пленка-подложка. Проведен анализ структуры, температурных зависимостей термоэдс и удельного сопротивления тонких пленок, проведена оценка фактора мощности. Обнаружено различие характера температурных зависимостей термоэдс и удельного сопротивления пленок на подложках из слюды и полиимида. Обнаруженное различие объясняется изменением параметров зонной структуры под воздействием деформации, возникающей в системе пленка-подложка вследствие различия температурного расширения материалов пленки и подложки.

Поступила в редакцию: 20.12.2018
Исправленный вариант: 24.12.2018
Принята в печать: 28.12.2018

DOI: 10.21883/FTP.2019.05.47544.02


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2019, 53:5, 589–592

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024