RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 5, страницы 612–615 (Mi phts5504)

XVI Международная конференция ''Термоэлектрики и их применения" - 2018 (ISCTA 2018), Санкт-Петербург, 8-12 октября 2018 г.

Термоэлектрические свойства твердого раствора $n$-Mg$_{2}$(SiGe)$_{0.8}$Sn$_{0.2}$

Г. Н. Исаченкоa, А. Ю. Самунинa, П. П. Константиновa, А. А. Касьяновb, А. М. Масалимовb

a Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
b Санкт-Петербургский национальный исследовательский университет информационных технологий, механики и оптики

Аннотация: Высокие значения термоэлектрической добротности ($ZT$ = 1.5) в твердых растворах Mg$_{2}$Si–Mg$_{2}$Sn обусловлены низкой теплопроводностью и сложной зонной структурой, оптимальной при соотношении компонентов твердого раствора 40% Mg$_{2}$Si на 60% Mg$_{2}$Sn. Однако присутствие в большой концентрации станнида магния ухудшает механические характеристики и снижает химическую стабильность материала, ограничивая возможность его применения при высоких температурах. Силицид магния обладая более высокой стабильностью, проигрывает в термоэлектрической добротности. В твердых растворах со стороны силицида магния $ZT$ значительно ниже, составляет величины $\sim$1. Возможность повысить $ZT$ в твердом растворе Mg$_{2}$Si$_{0.8}$Sn$_{0.2}$ при дополнительном включении небольшого количества Mg$_{2}$Ge исследовано в данной работе. Образцы твердого раствора Mg$_{2}$(Si$_{1-x}$Ge$_{x}$)$_{0.8}$Sn$_{0.2}$ ($x<$ 0.03) приготовлены методом горячего прессования. Измерены температурные зависимости коэффициента термоэдс, электропроводности и теплопроводности. Показано увеличение термоэлектрической добротности до $ZT$ = 1.1 при 800 K в твердом растворе Mg$_{2}$Si$_{0.78}$Ge$_{0.02}$Sn$_{0.2}\langle\mathrm{Sb}\rangle$.

Поступила в редакцию: 20.12.2018
Исправленный вариант: 24.12.2018
Принята в печать: 28.12.2018

DOI: 10.21883/FTP.2019.05.47548.06


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2019, 53:5, 607–610

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024