RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 1, страницы 32–40 (Mi phts5607)

Эта публикация цитируется в 6 статьях

Поверхность, границы раздела, тонкие пленки

Слоевое сопротивление TiAlNiAu тонкопленочной металлизации омических контактов к нитридным полупроводниковым структурам

Н. А. Торховabc

a Научно-исследовательский институт полупроводниковых приборов, Томск
b Томский институт автоматизированных систем управления и радиоэлектроники
c Томский государственный университет

Аннотация: Определена связь геометрии метрического пространства поверхности тонкопленочной металлической TiAlNiAu-системы с геометрией функционального пространства ее слоевых сопротивлений R$_{sq}$. На основе этого описан наблюдающийся в локальном приближении латеральный размерный эффект, который проявляется в зависимости слоевого сопротивления $R_{sq}$ металлической TiAlNiAu-пленки от ее латеральных (в плоскости $(x,y)$) линейных размеров. Зависимость $R_{sq}$ от линейных размеров определяется фрактальной геометрией образующих ее дендритов, а именно – степенной зависимостью изменения линейных размеров от фрактальной размерности $D_{f}$. Обнаруженная закономерность имеет важное практическое значение как для точного расчета значений $R_{sq}$ тонкопленочных металлических систем при проектировании дискретных приборов и интегральных микросхем, так и для контроля результатов технологических процессов получения тонких металлических пленок и систем на их основе на микронном и наноуровнях.

Поступила в редакцию: 10.04.2018
Исправленный вариант: 23.04.2018

DOI: 10.21883/FTP.2019.01.46983.8886


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2019, 53:1, 28–36

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024