RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2016, том 50, выпуск 7, страницы 877–885 (Mi phts6406)

Эта публикация цитируется в 5 статьях

Электронные свойства полупроводников

Особенности механизмов проводимости сильно легированного и компенсированного полупроводника V$_{1-x}$Ti$_{x}$FeSb

В. А. Ромакаab, P. Roglc, В. В. Ромакаb, D. Kaczorowskid, Ю. В. Стадныкe, В. Я. Крайовскийb, А. М. Горыньe

a Институт прикладных проблем механики и математики им. Я. С. Пидстригача НАН Украины, г. Львов
b Национальный университет ``Львовская политехника''
c Институт физической химии Венского университета, Вена, Австрия
d Институт низких температур и структурных исследований Польской академии наук, Вроцлав, Польша
e Львовский национальный университет им. И. Франко

Аннотация: Исследованы кристаллическая и электронная структуры, энергетические и кинетические характеристики полупроводника $n$-VFeSb, сильно легированного акцепторной примесью Ti, в диапазонах: $T$ = 4.2–400 K, $N^{\mathrm{Ti}}_{A}\approx$ 9.5 $\cdot$ 10$^{19}$–3.6 $\cdot$ 10$^{21}$ см$^{-3}$ ($x$ = 0.005–0.20). Установлен сложный механизм генерирования структурных дефектов акцепторной и донорной природы. Показано, что наличие вакансий в позиции атомов Sb в $n$-VFeSb порождает структурные дефекты донорной природы (“априорное легирование”). Введение в VFeSb примеси Ti путем замещения V одновременно приводит к генерированию структурных дефектов акцепторной природы, уменьшению и ликвидации дефектов донорной природы на участке концентраций 0 $\le x\le$ 0.03 при занятии атомами Sb вакансий, генерированию дефектов донорной природы в результате появления и увеличения числа вакансий. Полученный результат лежит в основе технологии получения новых термоэлектрических материалов на основе $n$-VFeSb. Обсуждение результатов ведется в рамках модели сильно легированного и компенсированного полупроводника Шкловского–Эфроса.

Поступила в редакцию: 20.07.2015
Принята в печать: 17.12.2015


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2016, 50:7, 860–868

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024