Аннотация:
Представлены результаты исследований характеристик теплоотводящих электроизолирующих плат разной конструкции, изготовленных на основе теплопроводящих керамик AlN и Al$_{2}$O$_{3}$, а также алюмооксидных плат на базе алюминиевых пластин. Теплофизические параметры теплоотводящих плат оценивались путем измерения температуры $p$–$n$-переходов фотоэлектрических преобразователей, установленных на платы, при подаче на них тепловой нагрузки. Установлено, что минимальные значения температуры перегрева $p$–$n$-переходов 45$^\circ$C при подводимой тепловой мощности, равной 13 W, наблюдались при их монтаже на керамику AlN. Величина перегрева $p$–$n$-переходов при монтаже на керамику Al$_{2}$O$_{3}$ составила 49$^\circ$C, а при монтаже на алюмооксидное основание – порядка 70$^\circ$C.