Аннотация:
Представлена имитационная математическая модель, описывающая процесс стеклования и расстеклования связующего. Получены теоретические оценки эффективных физико-механических параметров материала и микроструктурных напряжений при изменении температуры. Разработана численная схема (в виде компьютерной программы), позволяющая реализовать методику моделирования. Получены оценки модулей упругости и субмикроструктурных напряжений. Результаты могут быть использованы при выборе состава материала и его параметров на заключительных стадиях технологического процесса создания полимерного связующего.