Расчет и прогнозирование температуры теплового искажения нанокомпозитов полиамид-$6/$органоглина

Выполнен анализ температуры теплового искажения, определяющей верхнюю температурную границу теплостойкости полимерных материалов, на примере нанокомпозитов полиамид-$6/$органоглина. Показано, что повышение данной температуры определяется суммарным содержанием плотноупакованных областей нанокомпозита-нанонаполнителя и межфазных областей. Определено существенное влияние степени анизотропии нанонаполнителя в полимерной матрице на теплостойкость нанокомпозитов. Предложенная теоретическая модель позволяет прогнозировать температуру теплового искажения рассматриваемых нанокомпозитов как функцию содержания нанонаполнителя и степени его анизотропии с достаточно высокой точностью.