Аннотация:
Предложен метод измерения теплопроводности тонких пленок, в котором использован принципиально новый способ измерения перепада температуры на тонком слое. Проведен анализ методической погрешности. Определяется минимальная толщина пленки, теплопроводность которой можно измерить предлагаемым методом: рассматриваются варианты конструктивной реализации метода. Приводятся экспериментальные значения теплопроводности пяти марок электроизоляции (толщиной $25$–$50$ мкм) медных проводов.