VI Международная конференция "Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов" (21–23 октября 2024 г., ФИЦ ИУ РАН, г. Москва)
Тематика VI Международной конференции «Математическое моделирование в материаловедении электронных компонентов»:
Секция А. Современные проблемы создания исследовательской инфраструктуры для синтеза новых материалов с заданными свойствами, включая применение новых методов и средств анализа больших данных
Секция B. Квантовые технологии. Проблемы квантового моделирования
Секция C. Математическое моделирование в структурном материаловедении (многоуровневые, многомасштабные модели, имитационные модели и т.д.)
Секция D. Моделирование размерных, радиационных, поверхностных и других дефектов в полупроводниковой наноэлектронике
Секция Е. Моделирование работы многоуровневых элементов памяти для компьютеров следующего поколения
Секция F. Моделирование структур и свойств конструкционных материалов для производств изделий ЭКБ, включая композиционные материалы с нанокристаллами, нанокластерами, наноаморфными включениями и т.д.
Секция G. Проблемы обеспечения надежности ЭКБ микроэлектроники и систем на ее основе
Секция H. Методы математического моделирования в фотонике
Организационный комитет