Электронная структура и термическая стабильность пленок Be на поверхности грани $(10\bar10)$Re

Показано, что атомы бериллия при напылении на поверхность грани $(10\bar10)$Re при комнатной температуре образуют многослойную пленку, растущую по механизму “simultaneous multilayer”. При прогреве эта пленка перестраивается, образуя при 800–1200 K объемный интерметаллид, а при более высоких температурах – поверхностное соединение ReBe. Энергия активации для реактивной диффузии атомов бериллия в рений составляет 2.2 eV. Перестройка пленки приводит к существенной трансформации формы Оже-линии бериллия, которая представляет собой мультиплет с энергиями 75, 87, 95 и 104 eV для многослойной пленки. Образование интерметаллида порождает пик с энергией 109 eV, а переход к поверхностному соединению снова приводит к образованию триплета, но уже с другими энергиями пиков: 81, 104 и 114 eV. Указанные трансформации Оже-сигнала могут быть использованы как “отпечатки пальцев” соответствующих физико-химических состояний бериллия на поверхности.