Моделирование движения краевых дислокаций в алюминии при высоких сдвигающих напряжениях методом молекулярной динамики

Методом молекулярной динамики исследуется движение пары краевых дислокаций противоположного знака в монокристалле алюминия с ГЦК решеткой при различных сдвигающих напряжениях и температурах. Размеры расчетной ячейки с периодическими граничными условиями во всех трех направлениях выбраны так, что дислокации не взаимодействуют между собой. Исследован диапазон достаточно больших сдвигающих напряжений, когда реализуется надбарьерное скольжение дислокаций и их скорость убывает с ростом температуры за счет повышения вязкого трения. Рассчитана энергия дефекта упаковки и оценена частота колебаний линии дислокации. Полученные результаты согласуются с известными результатами моделирования и экспериментальными данными, и могут использоваться при интерпретации электропластического эффекта.