RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика твердого тела // Архив

Физика твердого тела, 2010, том 52, выпуск 7, страницы 1262–1268 (Mi ftt13782)

Эта публикация цитируется в 5 статьях

Полупроводники. Диэлектрики

Теплопроводность композита биоуглеродная матрица сосны/медь

Л. С. Парфеньеваa, Т. С. Орловаa, Б. И. Смирновa, И. А. Смирновa, H. Misiorekb, A. Jezowskib, K. T. Faberc

a Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
b Trzebiatowski Institute of Low Temperature and Structure Research, Polish Academy of Sciences, Wroclaw, Poland
c Department of Materials and Engineering, Robert R. McCormick School of Engineering and Applied Science, Northwestern University, Campus Drive, Evanston, USA

Аннотация: В интервале температур 5–300 K измерена теплопроводность нового типа композитов, приготовленных путем инфильтрации в вакууме расплавленной меди в пустые каналы (расположенные вдоль длины образца) высокопористых биоуглеродных матриц белой сосны. Биоуглеродные матрицы получались путем пиролиза дерева в токе аргона при двух температурах карбонизации 1000 и 2400$^\circ$C. Из экспериментальных величин теплопроводностей композитов выделена доля, приходящаяся на теплопроводность расположенной в них меди, величины которой оказались значительно меньше теплопроводности исходной меди, использованной для приготовления композитов. Уменьшение теплопроводности меди в композите объясняется наличием дефектов в его структуре, а именно разрывов в заполнении медью продольных каналов, а также областей с поперечными каналами, тоже заполненными медью. Обсуждается также возможность уменьшения теплопроводности меди в композите из-за ее легирования примесями, содержащимися в углеродном каркасе матрицы.

Поступила в редакцию: 12.10.2009
Принята в печать: 03.12.2009


 Англоязычная версия: Physics of the Solid State, 2010, 52:7, 1348–1355

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2026