Влияние сверхпроводящего перехода на микроползучесть ВТСП керамики

Изучено влияние N$-$S и S$-$N перехода на кинетику микропластической деформации керамических образцов YBa$_{2}$Cu$_{3}$O$_{7-\delta}$ при деформировании их в жидком азоте в режиме микроползучести. Разрушение сверхпроводимости в образце осуществлялось токами критической величины. Показано, что N$-$S переход увеличивает скорость ползучести, a S$-$N переход — замедляет ее. Скорость микропластической деформации при смене состояния образца может изменяться в 2$-$8 раз. Проанализировано влияние теплового расширения на кинетику ползучести как возможного сопутствующего эффекта. Высказано предположение, что стимулирующее воздействие перехода на микропластическую деформацию керамических образцов связано с изменением их электронного состояния в области джозефсоновских контактов между зернами.