RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика твердого тела // Архив

Физика твердого тела, 2021, том 63, выпуск 10, страницы 1476–1482 (Mi ftt7980)

Полупроводники

Дефекты межслоевой поверхности и термоэлектрические свойства в слоистых пленках топологических изоляторов $n$-Bi$_{2}$Te$_{2.7}$Se$_{0.15}$S$_{0.15}$

Л. Н. Лукьянова, О. А. Усов, М. П. Волков, И. В. Макаренко, В. А. Русаков

Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, Санкт-Петербург, Россия

Аннотация: В слоистых пленках топологических изоляторов $n$-Bi$_{2}$Te$_{2.7}$Se$_{0.15}$S$_{0.15}$, оптимизированных для температур ниже комнатной, исследованы морфология межслоевой поверхности (0001) и термоэлектрические свойства. На профилях поверхности (0001) идентифицированы нейтральные примесные дефекты, возникающие при замещениях атомов Te на атомы Se и S и донорные антиструктурные дефекты теллура на местах висмута, которые влияют на термоэлектрические свойства.
Среднее значение термоэлектрической эффективности в пленках $n$-Bi$_{2}$Te$_{2.7}$Se$_{0.15}$S$_{0.15}$ возрастает до $\langle Z\rangle\approx3.0\cdot10^{-3}$ K$^{-1}$ в интервале 80–215 K, в то время как в объемном твердом растворе $\langle Z\rangle\approx 2.0\cdot10^{-3}$ K$^{-1}$. Рост термоэлектрической эффективности в пленках связан с усилением энергетической зависимости времени релаксации вследствие роста эффективного параметра рассеяния $r_{\operatorname{eff}}$. Показано, что в пленках коэффициент Зеебека, эффективная масса плотности состояний $m/m_0$ и параметр материала, пропорциональный фактору мощности, возрастают, а решеточная $\kappa_{L}$ и электронная теплопроводность $\kappa_e$ уменьшаются, что определяет повышение термоэлектрической эффективности.

Ключевые слова: твердые растворы на основе теллурида висмута, пленки, топологический изолятор, дефекты, термоэлектрические свойства.

Поступила в редакцию: 13.05.2021
Исправленный вариант: 13.05.2021
Принята в печать: 13.05.2021

DOI: 10.21883/FTT.2021.10.51394.111


 Англоязычная версия: Physics of the Solid State, 2021, 63:11, 1716–1722

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024