Сверхпроводимость в гомологических рядах купратов: межслоевая диэлектрическая связь сверхпроводящих пар

В многослойном купратном соединении межслоевой диэлектрический порядок связывает сверхпроводящие конденсаты соседних плоскостей и обеспечивает существенное увеличение температуры сверхпроводящего перехода $T_n$ с ростом числа $n$ медно-кислородных плоскостей. Уменьшение $T_n$ при $n>3$ связано с нарушением межслоевого нестинга и подавлением межслоевого диэлектрического порядка из-за несовпадения контуров Ферми соседних плоскостей с разными уровнями допирования.