Аннотация:
Рассмотрена задача распыления изолированных зерен и мелкодисперсных
покрытий металла осколками деления ядер. Разрушение материала мишени
происходит за счет энергии, выделившейся в электронной подсистеме.
Распыление изолированных зерен существенно отличается от распыления
мелкодисперсных покрытий. Коэффициент распыления сильно
зависит от размера распыляемого зерна.