Аннотация:
Рассмотрена математическая модель ранее опубликованного метода
релаксационной жидкостной эпитаксии с инверсией массопереноса. Этот метод
позволяет выращивать тонкие (${\sim100}$ Å)
слои $AC$ на подложке $ABC$ при любой температуре эпитаксии и неограниченном
времени контакта раствора-расплава $A{-}C$ с подложкой $ABC$. Рост тонкого
слоя $AC$ из раствора-расплава $A{-}C$ осуществлялся в зазоре, образованном
основной $ABC$ и инвертирующей $AC$ подложками. В основу
математической модели положен учет существенного отличия механизмов
начальных стадий роста слоев на основной и инвертирующей подложках
и взаимное влияние этих подложек в процессе релаксации пересыщения
раствора-расплава. Модель проверялась на примере выращивания слоев GaAs на основной подложке
Ga$_{0.6}$Al$_{0.4}$As и инвертирующей GaAs из раствора-расплава Ga$-$As.
Предлагаемая модель хорошо согласуется с экспериментом.