RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Журнал технической физики // Архив

ЖТФ, 2020, том 90, выпуск 10, страницы 1750–1757 (Mi jtf5190)

Эта публикация цитируется в 3 статьях

Твердотельная электроника

Физико-технологические особенности процесса установки кристаллов на временный носитель в технологии внутреннего монтажа

Д. В. Вертяновa, Н. Е. Коробоваa, А. В. Погудкинa, В. Д. Кравцоваb

a Национальный исследовательский университет "МИЭТ"
b Институт химических наук им. А.Б. Бектурова, г. Алматы

Аннотация: Изучены физико-технологические особенности установки кристаллов на временный носитель в технологии внутреннего монтажа. Проведен обоснованный выбор материала из различных растворов полиамидокислот (ПАК) для фиксации кремниевых кристаллов активной стороной вниз на временный носитель. Установлена экспериментальная зависимость адгезионной прочности кремниевых кристаллов от времени жизни растворов ПАК. Показаны возможные дефекты, образующиеся при имидизации ПАК в процессе создания высокоинтегрированных микросборок, многокристальных модулей и электронных модулей уровня “система в корпусе”.

Ключевые слова: технология, внутренний монтаж, полиимид, дефекты, модуль.

Поступила в редакцию: 11.09.2019
Исправленный вариант: 13.02.2020
Принята в печать: 18.02.2020

DOI: 10.21883/JTF.2020.10.49809.315-19


 Англоязычная версия: Technical Physics, 2020, 65:10, 1677–1684

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024