RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Журнал технической физики // Архив

ЖТФ, 2020, том 90, выпуск 1, страницы 123–127 (Mi jtf5417)

Эта публикация цитируется в 5 статьях

Физика низкоразмерных структур

Модификация свойств поверхности свободных пленок Si–Cu имплантацией ионов активных металлов

З. А. Исахановa, И. О. Косимовb, Б. Е. Умирзаковb, Р. М. Ёркуловa

a Институт ионно-плазменных и лазерных технологий, Ташкент, Узбекистан
b Ташкентский государственный технический университет

Аннотация: Методами оже-электронной спектроскопии, спектроскопии характеристических потерь энергии электронами и ультрафиолетовой фотоэлектронной спектроскопии изучено влияние имплантации ионов Ва$^{+}$ на состав, кристаллическую и электронную структуры поверхности свободных пленок Si–Cu(100). В частности, показано, что имплантация ионов Ва и последующий отжиг позволяют получить нанопленки типа ВаSi с некоторым (до 10 at.%) избытком несвязанных атомов Si.

Ключевые слова: оже-электронная спектроскопия, имплантации ионов Ва$^{+}$, нанопленки.

Поступила в редакцию: 20.05.2019
Исправленный вариант: 20.05.2019
Принята в печать: 03.07.2019

DOI: 10.21883/JTF.2020.01.48672.202-19


 Англоязычная версия: Technical Physics, 2020, 65:1, 114–117

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024