Процессы тепловыделения в криогенной системе и их влияние на функционирование сверхпроводникового интегрального приемника

Исследованы процессы тепловыделения в криогенной системе сверхпроводникового интегрального приемника субтерагерцового диапазона при температуре $T\approx$ 4.2 K, оценено влияние выделяемого тепла на основные характеристики сверхпроводникового устройства. Микросхема приемника смонтирована на кремниевой линзе и соединена с платой смещения алюминиевыми проволоками толщиной 25 $\mu$m, установленными методом ультразвуковой сварки. Эти проволоки необходимы для задания тока смещения через рабочие элементы приемника и являются неотъемлемой частью системы. Проведены измерения контактного сопротивления между проволоками и контактными площадками микросхемы интегрального приемника. Установлено, что контактное сопротивление существенно превосходит сопротивление алюминиевой проволоки и, следовательно, вносит основной вклад в тепловыделение системы. Предложена и успешно испытана методика “многоточечного контакта одной проволокой”, в результате которой контактное сопротивление значительно уменьшилось по сравнению со стандартной методикой.