RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Журнал технической физики // Архив

ЖТФ, 2011, том 81, выпуск 7, страницы 69–75 (Mi jtf9183)

Эта публикация цитируется в 1 статье

Твердое тело

Экспериментальное моделирование и теоретический анализ термодеформации пластин диэлектрических материалов при субмикросекундных длительностях радиационного нагрева

Н. В. Вовненко, Б. А. Зимин, Ю. В. Судьенков

Санкт-Петербургский государственный университет

Аннотация: Представлены результаты исследований формирования деформаций изгиба пластин диэлектриков при воздействии объемных и поверхностных источников термонапряжений субмикросекундной длительности. Воздействие таких источников моделировалось при лазерном облучении пластин цветных стекол с различными коэффициентами оптического поглощения. Такая методика моделирования термомеханических процессов радиационного воздействия на диэлектрические материалы позволила получить качественную и количественную картину различия термоупругой реакции пластин на действие импульсных источников термонапряжений с различными пространственными параметрами. Показано, что для объемных источников термонапряжений процесс термодеформации пластин из диэлектрических материалов представляет собой совокупность квазигармонических волновых процессов растяжения–сжатия и протекающего одновременно квазистатического прогиба пластины. При воздействии поверхностных источников термонапряжений субмикросекундной длительности механизм деформации пластин складывается из термодеформации тонкого поверхностного слоя и импульсного волнового процесса, приводящего к изгибу пластины в процессе реверберации импульсов между поверхностями пластины. Представленные приближенные модели анализа термодеформаций при импульсных тепловых возмущениях позволяют прогнозировать величины изгиба в зависимости от дозы поглощенной энергии при воздействии как объемных, так и поверхностных источников термонапряжений.

Поступила в редакцию: 07.06.2010
Принята в печать: 11.11.2010


 Англоязычная версия: Technical Physics, 2011, 56:7, 968–974

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2025