Увеличение диамагнитного отклика в ВТСП Bi$_{1.8}$Pb$_{0.3}$Sr$_{1.9}$Ca$_2$Cu$_3$O$_x$ и композитах Bi$_{1.8}$Pb$_{0.3}$Sr$_{1.9}$Ca$_2$Cu$_3$O$_x$+Ag низкой плотности

Синтезированы поликристаллические ВТСП Bi$_{1.8}$Pb$_{0.3}$Sr$_{1.9}$Ca$_2$Cu$_3$O$_x$ низкой плотности, обладающие микроструктурой пены, и композиты, состоящие из вышеуказанного ВТСП и серебра (20, 25, 30% vol). Исследованы микроструктура, температурные и полевые зависимости намагниченности $M(T)$ и $M(H)$ полученных материалов. Обнаружено, что в пористых ВТСП Bi$_{1.8}$Pb$_{0.3}$Sr$_{1.9}$Ca$_2$Cu$_3$O$_x$ и композитах Bi$_{1.8}$Pb$_{0.3}$Sr$_{1.9}$Ca$_2$Cu$_3$O$_x$+Ag происходит усиление диамагнитного отклика и экранирующих свойств по сравнению с поликристаллическим ВТСП того же состава, приготовленного по стандартной технологии. Наблюдаемый эффект объясняется особенностями проникновения магнитного потока в пористую среду.