Т. Н. Осмоловская, А. А. Фещенко, А. В. Станчик, “Формирование, структурные и морфологические свойства тонких пленок прекурсоров Cu-Sn-Ni”, ПФМТ, 2023, выпуск 1(54),страницы 38

ФИЗИКА

Формирование, структурные и морфологические свойства тонких пленок прекурсоров Cu-Sn-Ni

Т. Н. Осмоловская^a, А. А. Фещенко^a, А. В. Станчик^ab

^a Белорусский государственный университет информатики и радиоэлектроники, Минск
^b Научно-практический центр НАН Беларуси по материаловедению, Минск

Аннотация: Представлены результаты формирования прекурсоров Cu-Sn-Ni методом электрохимического осаждения на стеклянные подложки с подслоем молибдена. Проведены исследования структурных, морфологических свойств прекурсоров. Рентгенограммы показали характерные для гексагональной фазы CuSn, кубической фазы CuNi, кубической фазы Ni$_3$Sn и кубической фазы Ni. На рентгенограмме прекурсоров также обнаружены пики, соответствующие материалу подложки молибдену.

Ключевые слова: тонкие пленки, Cu$_2$NiSn(S,Se)$_4$, морфология поверхности, рентгенофазовый анализ.

УДК: 539.23

Поступила в редакцию: 01.11.2022

DOI: 10.54341/20778708_2023_1_54_38