Сборка электронных модулей приемников инфракрасного излучения с применением преформ припоя

Описаны методы и режимы проведения технологических операций крепления преформ из припоя к основанию корпуса для монтажа кристалла и герметизации электронных модулей приёмников инфракрасного излучения, которые обеспечивают их надежную фиксацию на металлизированных поверхностях. Определены зависимости прочности крепления преформ от режимов проведения операций.