Физика и техника полупроводников,
1991, том 25, выпуск 6,страницы 1022–1029(Mi phts4339)
Свойства и особенности кристаллизации эпитаксиальных слоев GaAs,
выращенных на подложках Si(100) методом двухстадийного осаждения в МОС
гидридном процессе
Аннотация:
Проведен сравнительный анализ дефектности
эпитаксиальных слоев GaAs/Si, выращенных
двухстадийным и прямым методами, исследованы
кривые дифракционного отражения
рентгеновских лучей и спектры фотолюминесценции
гетероструктур GaAs/Si и тех же слоев
GaAs с удаленной подложкой. Приведены результаты
микроструктурного исследования GaAs-слоев методом
просвечивающей электронной микроскопии. Показано, что кристаллическое
совершенство слоев, полученных двухстадийным методом
на точно ориентированных
подложках, выше, чем у слоев, выращенных на разориентированных
подложках Si; формирование промежуточного слоя GaAs
путем трехкратного повторения циклов осаждения и
рекристаллизации $a$-GaAs существенно улучшает
кристаллическое совершенство основного слоя GaAs.