RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2021, том 55, выпуск 12, страницы 1097–1104 (Mi phts4900)

Эта публикация цитируется в 4 статьях

XVII Межгосударственная конференция ''Термоэлектрики и их применения -- 2021" (ISCTA 2021 Санкт-Петербург, 13-16 сентября, 2021)

Получение и исследование омических контактов с высокой адгезией к термоэлементам

М. Ю. Штерн, А. О. Козлов, Ю. И. Штерн, М. С. Рогачев, Е. П. Корчагин, Б. Р. Мустафоев, А. А. Дедкова

Национальный исследовательский университет "МИЭТ", 124498 Москва, Зеленоград, Россия

Аннотация: Рассмотрены факторы, определяющие адгезионную прочность пленочных покрытий. Определены функции контактов в термоэлементах, используемых в широком интервале температур. Установлено, что адгезионная прочность контактов является лимитирующим фактором в механической прочности термоэлемента. Предложен способ вакуумного нанесения тонкопленочных контактов, включающий подготовку поверхности образцов термоэлектрических материалов. Установлено наличие переходного слоя в области контакта металл-термоэлектрический материал, образующегося при взаимодействии металла с элементами термоэлектрического материала. Установлена зависимость адгезионной прочности пленочных контактов от шероховатости поверхности, на которой они формируются. Ионно-плазменным напылением получены термостабильные контакты для термоэлементов, обладающие низким удельным сопротивлением, $\sim$10$^{-9}$ Ом$\cdot$м$^{2}$ и высокой адгезионной прочностью не менее 12 МПа.

Ключевые слова: термоэлементы, контакты, тонкие пленки, адгезия, контактное сопротивление.

Поступила в редакцию: 12.08.2021
Исправленный вариант: 28.08.2021
Принята в печать: 28.08.2021

DOI: 10.21883/FTP.2021.12.51689.01



Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024