RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 8, страницы 1023–1029 (Mi phts5423)

Эта публикация цитируется в 3 статьях

Неэлектронные свойства полупроводников (атомная структура, диффузия)

Диффузия и взаимодействие In и As, имплантированных в пленки SiO$_{2}$

И. Е. Тысченкоa, M. Voelskowb, А. Н. Михайловc, Д. И. Тетельбаумc

a Институт физики полупроводников им. А. В. Ржанова СО РАН, г. Новосибирск
b Institute of Ion-Beam Physics and Materials Research, Helmholtz-Center Dresden – Rossendorf, Dresden, Germany
c Национальный исследовательский Нижегородский государственный университет им. Н. И. Лобачевского

Аннотация: Методами резерфордовского обратного рассеяния, электронной микроскопии и энергодисперсионной рентгеновской спектроскопии изучено пространственное распределение и взаимодействие атомов In и As, имплантированных с концентрациями $\sim$1.5 ат% в термически выращенные пленки SiO$_{2}$, в зависимости от температуры последующего отжига при $T$ = 800–1100$^\circ$С в потоке паров азота. Установлено, что после отжига при $T$ = 800–900$^\circ$С происходит сегрегация атомов As на глубине средних пробегов ионов As$^{+}$ и формирование нанокластеров As, которые являются стоками для атомов In. Увеличение температуры отжига до 1100$^\circ$С приводит к сегрегации атомов In на поверхности SiO$_{2}$ и одновременной ускоренной диффузии атомов мышьяка с коэффициентом $D_{\mathrm{As}}$ = 3.2 $\cdot$ 10$^{-14}$ см$^{2}$/с.

Ключевые слова: In, As, оксид кремния, ионная имплантация, диффузия.

Поступила в редакцию: 19.03.2019
Исправленный вариант: 28.03.2019
Принята в печать: 28.03.2019

DOI: 10.21883/FTP.2019.08.47989.9109


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2019, 53:8, 1004–1010

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024