RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2019, том 53, выпуск 1, страницы 119–131 (Mi phts5623)

Эта публикация цитируется в 1 статье

Изготовление, обработка, тестирование материалов и структур

Фотоанодирование $n$-Si в присутствии перекиси водорода: зависимость от напряжения

Г. В. Ли, Е. В. Астрова, А. И. Лихачев

Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург

Аннотация: Исследованы закономерности процесса электрохимического травления $n$-Si с низким уровнем легирования в условиях освещения обратной стороны образца при использовании раствора с малой концентрацией HF и высокой концентрацией перекиси водорода. Полученные данные сравниваются с данными для контрольного электролита, не содержащего H$_{2}$О$_{2}$. Исследованы морфология макропор, скорость их роста, пористость, эффективная валентность и количество растворенного кремния в зависимости от приложенного напряжения. Проведены исследования кинетики процесса при низком и высоком напряжении смещения. Обнаружено, что при одинаковой подсветке начальный фототок в перекисном электролите в $\sim$2 раза меньше, чем в электролите, не содержащем H$_{2}$О$_{2}$, что позволяет утверждать о более низкой квантовой эффективности фототока. Однако с увеличением времени травления ток в перекисном электролите сильно возрастает и становится больше, чем в контрольном электролите. Установлено, что в присутствии H$_{2}$O$_{2}$ скорость роста макропор в глубину возрастает более чем в 2 раза, а пористость уменьшается. Вертикальные каналы макропор имеют диаметр, меньший, чем в случае макропор, образовавшихся в водном электролите, и их стенки плохо пассивированы, что обусловливает ветвление и появление вторичных мезопор, число которых возрастает с напряжением. Эффективная валентность растворения кремния (выход по току) в присутствии H$_{2}$O$_{2}$ уменьшается до значений, меньших чем 2. Полученные результаты интерпретируются в рамках моделей Геришера и Коласинского.

Поступила в редакцию: 23.04.2018
Исправленный вариант: 25.05.2018


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2019, 53:1, 114–126

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024