RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2016, том 50, выпуск 9, страницы 1263–1269 (Mi phts6373)

Эта публикация цитируется в 1 статье

Изготовление, обработка, тестирование материалов и структур

Эпитаксиальный рост гетероструктур GaN/AlN/InAlN для HEMT в горизонтальных МОС-гидридных реакторах различных конструкций

А. Ф. Цацульниковab, В. В. Лундинab, А. В. Сахаровab, Е. Е. Заваринab, С. О. Усовab, А. Е. Николаевab, М. А. Яговкинаa, В. М. Устиновab, Н. А. Черкашинc

a Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
b Научно-технологический центр микроэлектроники и субмикронных гетероструктур РАН, г. Санкт-Петербург
c CEMES-CNRS – Université de Toulouse, Toulouse, France

Аннотация: Исследован эпитаксиальный рост слоев InAlN и транзисторных гетероструктур GaN/AlN/InAlN на установках с реакторами горизонтального типа, имеющими различные размеры: 1 $\times$ 2", 3 $\times$ 2" и 6 $\times$ 2". Исследования структурных свойств выращенных слоев InAlN и электрофизических параметров гетероструктур GaN/AlN/InAlN показало, что оптимальное качество эпитаксиального роста достигается при компромиссных между выращиванием InGaN и AlGaN условиях. Сравнение эпитаксиального роста в различных реакторах показало, что оптимальные условия реализуются на малообъемных реакторах, позволяющих подавить паразитные реакции в газовой фазе. При этом размеры реактора должны быть достаточны для обеспечения высокой однородности параметров гетероструктур по площади для последующего изготовления приборов. Определены оптимальные составы и толщины слоев InAlN для реализации максимальной проводимости транзисторных гетероструктур GaN/AlN/InAlN.

Поступила в редакцию: 29.02.2016
Принята в печать: 09.03.2016


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2016, 50:9, 1241–1247

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024