RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2022, том 56, выпуск 2, страницы 178–181 (Mi phts6992)

XVII Межгосударственная конференция ''Термоэлектрики и их применения -- 2021" (ISCTA 2021 Санкт-Петербург, 13-16 сентября, 2021)

Деформация тонких пленок полуметаллов методом купольного изгиба подложки

А. В. Суслов, В. А. Герега, В. М. Грабов, Е. В. Демидов, В. А. Комаров

Российский государственный педагогический университет им. А. И. Герцена, 191186 Санкт-Петербург, Россия

Аннотация: Представлены результаты исследования деформации пленок полуметаллов, создаваемой путем купольного изгиба подложки. Контроль деформации проводился методами рентгеноструктурного анализа. Показано, что метод купольного изгиба может быть использован для исследования пленок в условиях плоскостной деформации, возникающей в системе пленка-подложка вследствие различия коэффициентов температурного расширения материала пленки и подложки. Установлено, что деформация, создаваемая купольным изгибом подложки в сочетании с использованием подложек с различным температурным расширением, позволяет получить относительную плоскостную деформацию пленок висмута вплоть до 0.8% при 300 K.

Ключевые слова: висмут, полуметаллы, тонкие пленки, деформация, рентгеноструктурный анализ, коэффициент температурного расширения, купольная деформация.

Поступила в редакцию: 20.10.2021
Исправленный вариант: 25.10.2021
Принята в печать: 25.10.2021

DOI: 10.21883/FTP.2022.02.51958.31



Реферативные базы данных:


© МИАН, 2025