RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2022, том 56, выпуск 9, страницы 915–921 (Mi phts7125)

Физика полупроводниковых приборов

Анализ вольт-фарадных характеристик МДП-структур с ALD Al$_2$O$_3$ на $n$- и $p$-CdHgTe, стабилизированном сверхтонким собственным оксидом

Е. Р. Закиров, В. Г. Кеслер, Г. Ю. Сидоров, Д. В. Горшков, А. П. Ковчавцев

Институт физики полупроводников им. А. В. Ржанова СО РАН, 630090 Новосибирск, Россия

Аннотация: Изучены вольт-фарадные характеристики структур металл-диэлектрик-полупроводник c атомно-слоевым осаждением Al$_2$O$_3$ на $n$- и $p$-Cd$_{0.22}$Hg$_{0.78}$Te (как с поверхностным варизонным слоем, так и без него), предварительно окисленном в кислородной плазме тлеющего разряда до толщины собственного оксида 2 нм. Полученные структуры характеризуются положительным встроенным зарядом плотностью $\sim$(1–6)·10$^{11}$ см$^{-2}$. Отношение плотности медленных поверхностных состояний к поверхностной ширине запрещенной зоны полупроводника практически не зависит от варизонного слоя и составляет $\sim$(4–8) $\cdot$ 10$^{11}$ см$^{-2}$ $\cdot$ эВ$^{-1}$. Предложенная методика пассивации обеспечивает близкий к идеальному вид низкочастотных вольт-фарадных характеристик со слабым вкладом быстрых поверхностных состояний. Обнаружено, что пленки теллурида кадмия-ртути, выращенного без поверхностного варизонного слоя, более чувствительны к процессу окисления в плазме тлеющего разряда.

Ключевые слова: теллурид кадмия-ртути, пленка, поверхностные состояния, плазма.

Поступила в редакцию: 18.04.2022
Исправленный вариант: 29.04.2022
Принята в печать: 05.07.2022

DOI: 10.21883/FTP.2022.09.53415.9860



Реферативные базы данных:


© МИАН, 2025