RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2014, том 48, выпуск 5, страницы 631–635 (Mi phts7586)

Эта публикация цитируется в 2 статьях

Поверхность, границы раздела, тонкие пленки

Аномальное распределение германия, имплантированного в диэлектрический слой структуры КНИ, после отжига радиационных дефектов

Е. Л. Панкратовa, О. П. Гуськоваb, М. Н. Дроздовc, Н. Д. Абросимоваb, В. М. Воротынцевd

a Нижегородский государственный университет им. Н. И. Лобачевского, 603950 Нижний Новгород, Россия
b Научно-исследовательский институт измерительных систем имени Ю. Е. Седакова, 603950 Нижний Новгород, Россия
c Институт физики микроструктур РАН, 603950 Нижний Новгород, Россия
d Нижегородский государственный технический университет им. Р. Е. Алексеева, 603950 Нижний Новгород, Россия

Аннотация: Исследован профиль распределения германия в структуре Si/SiO$_2$/Si после имплантации $^{74}$Ge в диэлектрический слой SiO$_2$, сращивания с приборным слоем Si и высокотемпературного отжига. Обнаружены аномально высокий перенос и накопление атомов $^{74}$Ge у границы SiO$_2$/Si, удаленной от границы сращивания. Наблюдаемое распределение $^{74}$Ge не укладывается в рамки существующей модели диффузии Ge в Si и SiO$_2$ при постимплантационном отжиге. Предложена модифицированная модель диффузии атомов Ge вблизи границ Si/SiO$_2$, качественно объясняющая наблюдаемые особенности.

Поступила в редакцию: 17.07.2013
Принята в печать: 20.08.2013


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2014, 48:5, 612–616

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2025