RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2014, том 48, выпуск 6, страницы 852–861 (Mi phts7636)

Эта публикация цитируется в 3 статьях

Изготовление, обработка, тестирование материалов и структур

Особенности двухкомпонентного распада молекул моносилана на поверхности кремния в условиях эпитаксиального процесса

Н. Л. Ивинаab, Л. К. Орловac

a Нижегородский государственный технический университет им. Р. Е. Алексеева, 603950 Нижний Новгород, Россия
b Академия при Президенте Российской Федерации, РАНХ и ГС (кафедра информатики и информационных технологий), 603950 Нижний Новгород, Россия
c Институт физики микроструктур РАН, 603950 Нижний Новгород, Россия

Аннотация: С использованием результатов технологических экспериментов на базе двухкомпонентной кинетической модели (SiH$_4$ $\to$ SiH$_3$ + SiH) определена область характерных частот распада радикалов молекул гидридов кремния, адсорбируемых поверхностью роста слоя в диапазоне температур 450–700$^\circ$C, и оценена степень покрытия поверхности кремния радикалами SiH$_j$ в условиях эпитаксиального роста. Определены характер температурных зависимостей степени заполнения поверхности отдельными фрагментами молекул и скорости их распада на поверхности кремния в различных режимах, соответствующих постоянству во всем температурном интервале отношения концентраций радикалов моносилана (SiH = $g$SiH$_3$), либо постоянству скоростей их распада $(\nu_{\mathrm{SiH_3}}=\xi\nu_{\mathrm{SiH}})$. Показано, что наблюдаемый вид температурной зависимости скорости распада молекул на поверхности роста не описывается простыми кривыми активационного типа, что связано c особенностями взаимодействия молекулярного пучка гидрида с поверхностью Si в условиях низкого и высокого уровней заполнения поверхностных связей водородом. Рассмотрено влияние на вид температурных зависимостей характера адсорбции атомов водорода и различных условий их перехода с молекулы на поверхность роста.

Поступила в редакцию: 09.09.2013
Принята в печать: 25.09.2013


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2014, 48:6, 828–837

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2025