RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2014, том 48, выпуск 7, страницы 989–994 (Mi phts7656)

Эта публикация цитируется в 5 статьях

Изготовление, обработка, тестирование материалов и структур

Влияние термического отжига и воздействия кислородной плазмы на свойства структур TiO$_2$–Si

В. М. Калыгина, В. А. Новиков, Ю. С. Петрова, О. П. Толбанов, Е. В. Черников, С. Ю. Цупий, Т. М. Яскевич

Сибирский физико-технический институт им. акад. В. Д. Кузнецова при Томском государственном университете, 634050 Томск, Россия

Аннотация: Исследовано влияние термического отжига и воздействия кислородной плазмы на фазовый состав, структуру и микрорельеф пленок оксида титана, нанесенных высокочастотным магнетронным распылением на кремниевые подложки. Изучено влияние режимов обработки на вольт-фарадные и вольт-сименсные характеристики структур Me–TiO$_2$–Si–Ме, плотность поверхностных состояний на границе полупроводник-диэлектрик. Показано, что пленки TiO$_2$ после изготовления оказываются аморфными. После отжига при 500$^\circ$C в атмосфере аргона в аморфной матрице появляются кристаллиты анатаза и рутила. Обработка пленки оксида титана в кислородной плазме приводит к зарождению кристаллитов рутила с новыми кристаллографическими плоскостями. В результате отжига при 750$^\circ$C исчезает фаза анатаза, пленка становится поликристаллической, содержащей только кристаллиты рутила. Емкость структур Ме–TiO$_2$–Si–Ме в режиме обогащения достигает максимального значения после отжига при 750$^\circ$C, что связано с переходом оксида титана в фазу рутила. Удельная емкость составляет 5.9 $\cdot$ 10$^{-2}$ Ф/см$^3$. Снижение емкости структур и уменьшение фиксированного заряда в диэлектрике после воздействия кислородной плазмы объясняется диффузией атомов кислорода через слой оксида титана и образованием пленки SiO$_2$ на границе TiO$_2$–Si. В результате отжига и обработки пленки оксида титана в кислородной плазме энергетическая плотность поверхностных состояний снижается больше чем на порядок по сравнению с образцами без отжига.

Поступила в редакцию: 29.10.2013
Принята в печать: 11.11.2013


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2014, 48:7, 961–966

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2025