RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Физика и техника полупроводников // Архив

Физика и техника полупроводников, 2013, том 47, выпуск 1, страницы 129–136 (Mi phts7815)

Эта публикация цитируется в 13 статьях

Физика полупроводниковых приборов

Туннельная инжекция и энергетическая эффективность светодиодов на основе InGaN/GaN

Н. И. Бочкареваa, В. В. Вороненковb, Р. И. Горбуновa, Ф. Е. Латышевcb, Ю. С. Леликовa, Ю. Т. Ребанеa, А. И. Цюкa, Ю. Г. Шретерa

a Физико-технический институт им. А.Ф. Иоффе Российской академии наук, г. Санкт-Петербург
b Санкт-Петербургский государственный политехнический университет, 195251 Санкт-Петербург, Россия
c Научно-исследовательский институт физики им. В. А. Фока Санкт-Петербургского государственного университета

Аннотация: Представлены результаты исследований влияния туннельной проницаемости инжекционных барьеров в светодиодах с квантовыми ямами InGaN/GaN на зависимости тока, емкости, квантовой эффективности от прямого смещения $p$$n$-перехода и от температуры. Показано, что прыжковое туннелирование по дефектам является основным механизмом транспорта через область объемного заряда (ООЗ) и позволяет понизить инжекционный барьер. Показано, что в случае высокой прыжковой проводимости сквозь инжекционный барьер ток туннельной инжекции в хвосты плотности состояний в InGaN ограничивается лишь диффузией носителей из нейтральных областей и характеризуется близким к единице фактором идеальности, обеспечивая максимальную квантовую и энергетическую эффективность. Рост прыжковой проводимости через область объемного заряда с увеличением частоты, прямого смещения или температуры оказывает определяющее влияние на вольт-фарадные характеристики и температурные зависимости емкости и квантовой эффективности. Увеличение плотности состояний в хвостах зон InGaN/GaN квантовой ямы и прыжковой проводимости инжекционных барьеров необходимо для реализации высокого уровня туннельной инжекции и близкой к единице энергетической эффективности мощных светодиодов.

Поступила в редакцию: 10.05.2012
Принята в печать: 21.05.2012


 Англоязычная версия: Semiconductors, 2013, 47:1, 127–134

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2025