Аннотация:
Методами визуализации структуры поверхности и рентгенофлуоресцентного элементного микроанализа изучены закономерности эрозии и переноса вещества элементов разрядного устройства. Обнаружено влияние микрорельефа и окисной пленки, присутствующей на поверхности материала катода, на развитие дугового разряда в коммутаторе.