Лазерная металлизация криволинейных поверхностей из глубоких эвтектических растворов

Развитие электроники ставит задачи, которые сложно решить традиционными методами, среди них получение металлических покрытий на криволинейной поверхности. Представлен один из методов решения этой проблемы – лазерное осаждение металлической меди на стеклянную криволинейную подложку. В качестве демонстрационной подложки выбран стеклянный цилиндр с радиусом 5 mm. Минимальная ширина осажденной дорожки составила 52 $\mu$m, отклонение ширины не превышало 10% по всей криволинейной поверхности. Удельное сопротивление дорожки не превышало 0.6 $\Omega$ $\cdot$ mm$^2$ $\cdot$ m$^{-1}$, что позволяет использовать метод для создания медных покрытий – компонентов электронных устройств. Для демонстрации возможностей метода осаждены сетки с размером ячейки 500 $\mu$m.