Диагностика локальной теплопроводности паяных соединений гетероструктуры InGaP/Ga(In)As/Ge с теплоотводящей AlN-керамикой на основе сплава Sn$_{42}$Bi$_{58}$ методом лазерной фотодефлекционной микроскопии

Методом лазерной сканирующей фотодефлекционной микроскопии проведено исследование тепловых потоков через паяные соединения в килогерцевом диапазоне модуляции. Оценены локальные теплопроводности внутри спаев, полученных с использованием флюсовых и бесфлюсовых припоев на основе эвтектического сплава Sn$_{42}$Bi$_{58}$. Показано, что теплопроводность спая отличается от табличного значения теплопроводности сплава, зависит от вида припоя и технологии пайки. Увеличение давления на соединяемые элементы в процессе пайки позволяет уменьшить тепловое сопротивление спая.