RUS  ENG
Полная версия
ЖУРНАЛЫ // Прикладная механика и техническая физика // Архив

Прикл. мех. техн. физ., 2011, том 52, выпуск 4, страницы 3–20 (Mi pmtf1497)

Эта публикация цитируется в 3 статьях

О роли теплопроводности в формировании высокотемпературной плазмы при встречном ударе волн разгрузки твердого дейтерия

A. А. Чарахчьянa, В. И. Грыньa, К. В. Хищенкоb

a Вычислительный центр им. А. А. Дородницына РАН, 119333 Москва
b Объединенный институт высоких температур РАН, 125412 Москва

Аннотация: Рассматривается задача о встречном ударе волн разгрузки твердого дейтерия, возникающих при одновременном выходе двух одинаковых ударных волн на свободные поверхности, расположенные на некотором расстоянии друг от друга. Движение дейтерия описывается уравнениями односкоростной двухтемпературной гидродинамики. Модель теплопереноса электронов и ионов учитывает релаксацию тепловых потоков. Исследованы параметрические свойства задачи. Показано, что при уменьшении расстояния между свободными поверхностями максимальная температура плазмы перестает зависеть от этого параметра. При умеренных расстояниях между свободными поверхностями максимальная температура плазмы становится значительно ниже температуры, полученной ранее в задаче для уравнений бездиссипативной гидродинамики. При увеличении значений давления в падающей ударной волне максимальная ионная температура возрастает линейно, достигая значения, приближенно равного 160 $\cdot$ 10$^6$ К, при давлении 500 Мбар.
В случае ударной волны с давлением 50 Мбар при наличии зазора размером 2 мм между свободными поверхностями дейтерия выход термоядерных нейтронов увеличивается приблизительно в 10 раз по сравнению с выходом нейтронов в случае отсутствия зазора.

Ключевые слова: ударная волна, волна разгрузки, высокотемпературная плазма, твердый дейтерий, теплопроводность, релаксация теплового потока.

УДК: 533.9.03

Поступила в редакцию: 18.12.2009
Принята в печать: 25.06.2010


 Англоязычная версия: Journal of Applied Mechanics and Technical Physics, 2011, 52:4, 501–516

Реферативные базы данных:


© МИАН, 2024